什么是SPM

每個Motion-SPM 在高熱效封裝中集成了六個快速恢復(fù)MOSFET (FRFET) 和三個半橋高壓

IC (HVIC)。這些集成元件采用飛兆半導(dǎo)體的創(chuàng)新技術(shù)，實現(xiàn)了低損耗和低EMI 特性，有助

于提升應(yīng)用的效率和可靠性。Motion-SPM 將MOSFET 作為器件的功率開關(guān)，提供了較IGBT

功率模塊或單芯片方案更好的系統(tǒng)耐用性和更大的安全工作區(qū)(SOA)。與分立元件方案相

比，這些高度集成的模塊不僅能有效地節(jié)省空間，還省去了對多個分立元件進行測試和

認(rèn)可的耗時工序

SPM= 功率器件+ 驅(qū)動器件+ 驅(qū)動IC + 封裝

功率器件= IGBT 或MOSFET + FRD

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