全自動(dòng)晶圓研磨后清洗機(jī)由多個(gè)部分組成，包括清洗池、氣體噴槍、旋轉(zhuǎn)臺(tái)等。
晶圓會(huì)被放到清洗池中，在池中進(jìn)行清洗。
清洗池中通常會(huì)加入一些特殊的化學(xué)試劑，這些試劑可以很好地去除晶圓表面的雜質(zhì)和殘留物。
清洗池中還會(huì)引入一定的氣體，這些氣體可以增加清洗液的活性，加速清洗過程。
為了讓清洗液充分地接觸晶圓表面，清洗池通常會(huì)設(shè)有旋轉(zhuǎn)臺(tái)，將晶圓不停地旋轉(zhuǎn)。

全自動(dòng)晶圓研磨后清洗機(jī)會(huì)配備氣體噴槍，用于在清洗之前和清洗之后對(duì)晶圓進(jìn)行吹掃。
這樣可以將晶圓表面粘附的雜質(zhì)和殘留物刮除掉，讓清洗液更好地接觸晶圓表面。

全自動(dòng)晶圓研磨后清洗機(jī)應(yīng)用范圍：

1、爐前清洗：擴(kuò)散前清洗。

2、光刻后清洗：除去光刻膠。

3、全自動(dòng)晶圓研磨后清洗機(jī)氧化前自動(dòng)清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。

4、拋光后自動(dòng)清洗：除去切、磨、拋的沾污。

5、外延前清洗：除去埋層擴(kuò)散后的SiO2及表面污物。

6、合金前、表面鈍化前清洗：除去鋁布線后，表面雜質(zhì)及光膠殘?jiān)?br>

7、全自動(dòng)晶圓研磨后清洗機(jī)離子注入后的清洗：除去光刻膠，SiO2層。

8、擴(kuò)散預(yù)淀積后清洗：除去預(yù)淀積時(shí)的BSG和PSG。

9、CVD后清洗：除去CVD過程中的顆粒。

10、附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物

全自動(dòng)晶圓研磨后清洗機(jī)特點(diǎn)：

臺(tái)式系統(tǒng)

無損兆聲掩模版或晶圓片清洗及旋轉(zhuǎn)甩干

支持12”直徑的圓片或9”x9”方片

全自動(dòng)晶圓研磨后清洗機(jī)微處理機(jī)自動(dòng)控制

IR紅外燈

選配項(xiàng)：

掩模版或晶圓片夾具

全自動(dòng)晶圓研磨后清洗機(jī)全自動(dòng)晶圓研磨清洗機(jī)PVA軟毛刷清洗

化學(xué)試劑清洗(CDU)

氮?dú)怆x子發(fā)生器